Паяльная паста MECHANIC MS83 20 г флюс для пайки Sn63Pb37
Источник
Для наглядности сравнения мы представили и другие паста паяльная маркетплейса Wildberries, лента ниже вращается вправо и влево чтобы посмотреть каждый вариант отдельно, нужно провалиться внутрь, кликните по названию.
Паяльная паста с содержанием 37% свинца и 63% олова.... [...]
Паяльная паста с содержанием 37% свинца и 63% олова.... [...]
Паяльная паста Mechanic XGZ40 – универсальное средство,... [...]
Паяльная паста MECHANIC MS83 183°C является пастообразным... [...]
Паяльная паста MECHANIC MS38 низкотемпературная 138 С,... [...]
Паяльная паста с содержанием 37% свинца и 63% олова.... [...]
Паста паяльная Mechanic XGSP80– высококачественная... [...]
Паяльная паста это незаменимый инструмент для... [...]
Паяльная паста MECHANIC представляет собой... [...]
Паяльная паста с содержанием 37% свинца и 63% олова.... [...]
Флюс Mechanic MS83Флюс паяльный подходит для пайки... [...]
Паяльная паста MECHANIC является пастообразным... [...]
Паста паяльная Mechanic XGSP40 – высококачественная... [...]
Паяльная паста является пастообразным веществом,... [...]
Паяльная паста с содержанием 37% свинца и 63% олова.... [...]
Паяльная паста с содержанием 37% свинца и 63% олова.... [...]
Паста паяльная MECHANIC XGS20 – высококачественная... [...]
Бессвинцовая паяльная паста MECHANIC V3S35 - ваш верный... [...]
Паста паяльная обеспечивает качественное удаление... [...]
Паяльная паста MECHANIC MS83 183°C является пастообразным веществом, состоящим из мельчайших шариков припоя (ПОС-63) и флюса для пайки микросхем. Пастообразный припой подходит для поверхностного монтажа и пайки SMD радиокомпонентов и BGA BGA. MS83 используется без последующей отмывки и обеспечивает высокую эффективность пайки и дозирования при различных внешних условиях и способах нанесения. Поставляется в удобной упаковке в виде шприца, что позволяет использовать данную паяльную пасту без предварительной подготовки. Применение флюса для пайки SMD компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат. Пос Состав: олово 63%, свинец 37%, безотмывочный флюс Размер частиц припоя: 24 - 45 мкм Объём: 20 г Температура начала плавления:180°C Температура хранения: от 0 до 10°С